【2024年最新】サーマルパッドのベストセラー（Amazon売れ筋商品ランキング）

優れた熱伝導率：特別な熱シリカゲル製は熱伝導率6.0 W / mKです

優れた安全性と安定性：電気絶縁、-40℃〜200℃で溶けません。 耐摩耗性、帯電防止、難燃性、緩衝性、無毒、無臭、無腐食、無刺激、金属材料へのダメージなし

コントロールボード、モーター、電子機器、自動車整備士、コンピューターホスト、ラップトップ、DVD、VCD、LID、セットトップボックス、LED IC SMD DIPおよびあらゆる冷却モジュールを適用です

9個のシリカゲルは3つの厚さです、それぞれのサイズは3枚を入ります：20 x 67 x 0.5 mm、20 x 67 x 1.0 mm、20 x 67 x 1.5 mm

簡単でインストール、最適な厚さを選択して、お必要なサイズをカットできます。従来のシリコン製グリースの優れた代替品

本製品の材料は柔らかく、圧縮性能と放熱性能は良好で、厚さは広い範囲で調整でき、キャビティを埋めるのに適しており、両側は自然な粘度を有し、そして操作性とメンテナンス性は強い。

熱伝導性シリコーンシートを選択する主な目的は、熱源の表面とヒートシンク部材の接触表面との間に生じる接触熱抵抗を減少させることであり、熱伝導性シリコーンシートは接触表面のギャップを十分に埋めることができる

空気は熱伝導率が低いため、接触面間の熱伝達を著しく妨げる可能性があります。熱伝導性シリカゲルシートは、熱源とヒートシンクとの間に設置され、接触面から空気を押し出す

熱シリカフィルムを追加すると、熱源とヒートシンクの間の接触面をよりよく接触させることができます、実際面の接触をできます。電子製品表面の温度差はできるだけ小さくすることができます。

この熱シリカシートの熱伝導率は制御可能性を有し、熱伝導安定性もまたより良好である。あと絶縁性を有する、吸音を抑える効果があります。そして、設置、テスト、および再利用が容易です。

優れた熱伝導率：特別な熱シリカゲル製は熱伝導率6.0 W / mKです

優れた安全性と安定性：電気絶縁、-40℃〜200℃で溶けません。 耐摩耗性、帯電防止、難燃性、緩衝性、無毒、無臭、無腐食、無刺激、金属材料へのダメージなし

コントロールボード、モーター、電子機器、自動車整備士、コンピューターホスト、ラップトップ、DVD、VCD、LID、セットトップボックス、LED IC SMD DIPおよびあらゆる冷却モジュールを適用です

9個のシリカゲルは3つの厚さです、それぞれのサイズは3枚を入ります：20 x 67 x 0.5 mm、20 x 67 x 1.0 mm、20 x 67 x 1.5 mm

簡単でインストール、最適な厚さを選択して、お必要なサイズをカットできます。従来のシリコン製グリースの優れた代替品

本製品の材料は柔らかく、圧縮性能と放熱性能は良好で、厚さは広い範囲で調整でき、キャビティを埋めるのに適しており、両側は自然な粘度を有し、そして操作性とメンテナンス性は強い。

熱伝導性シリコーンシートを選択する主な目的は、熱源の表面とヒートシンク部材の接触表面との間に生じる接触熱抵抗を減少させることであり、熱伝導性シリコーンシートは接触表面のギャップを十分に埋めることができる。

空気は熱伝導率が低いため、接触面間の熱伝達を著しく妨げる可能性があります。熱伝導性シリカゲルシートは、熱源とヒートシンクとの間に設置され、接触面から空気を押し出す。

熱シリカフィルムを追加すると、熱源とヒートシンクの間の接触面をよりよく接触させることができます、実際面の接触をできます。電子製品表面の温度差はできるだけ小さくすることができます。

この熱シリカシートの熱伝導率は制御可能性を有し、熱伝導安定性もまたより良好である。あと絶縁性を有する、吸音を抑える効果があります。そして、設置、テスト、および再利用が容易です。

✔製品仕様：ソフトシリコンサーマルパッド5枚入、１枚サイズ:100mm x 100mm x 0.5 mm(L x W x T)、熱伝導率: 1.5 w/m-K、 耐熱温度: 50~200（℃）、カラー: ブルー。

✔特徴：安定した熱伝導率、優れた断熱性、粘性、弾力性、低耐熱性および充填性を備えています。

✔用途：優れたギャップフィラーとして機能し、凹凸のある表面やギャップを埋めます。パッドは、ヒートシンクとデバイスの間に取り付けられ、ヒートシンクへの熱伝達をよくするように設計されています。

✔使い易い：ニーズ場所とサイズに応じて、柔らかいシリコーンの熱伝導性パッドを自由にカットにご利用いただけます。

✔様々シーンに適用：マイクロヒートパイプラジエーター、グラフィックカードのノースサウスブリッジ、高速ハードドライブ、ハイパワー電源、家電製品、LED産業等に適しています。

高品質放熱シリコンシート×15(厚さ1.5mm×厚さ5枚、厚さ1.0mm×厚さ5枚、厚さ0.5mm×5枚)

6.0W/MKの熱伝導率。加熱要素とヒートシンクの間の隙間を埋めるために使用され、最高の冷却効果を発揮します。

電気絶縁体は-40℃~200℃で溶けません。 耐摩耗性、帯電防止、難燃性、クッション性、非毒性、無臭、腐食なし、刺激なし、金属材料への損傷なし。

素材は柔らかく、圧縮・放熱性能が優れており、厚みは広い範囲で調整でき、空洞の充填に適しており、両面が自然な粘度で、操作やメンテナンスが簡単です。 強い

M.2 SSD、ワイヤレスモジュール、ICチップ、電源アダプター、精密機器、内部ボード、CPU、各種小型電子機器の放熱に使用できます。

12.0W / m-Kの高い熱伝導率

【密度(g/cc)】3.4、【硬度(Sc)】30±5

ショートの心配が不要な非導電タイプ

PCから周辺機器、ゲーム機まで幅広い製品に使用可能 、熱伝導シート M.2 nvme ssd GPU PS5 CPU LED チップセット冷却用

パッキング: 6 個 70x22x1mm 熱伝導シート

高品質の放熱シリコーンシートｘ6（1.5mm厚×2枚、1.0mm厚×2枚、0.5mm厚×2枚）

6.0W/MKの熱伝導率。加熱要素とヒートシンクの間の隙間を埋めるために使用され、最高の冷却効果を発揮します。

電気絶縁体は-40℃~200℃で溶けません。 耐摩耗性、帯電防止、難燃性、クッション性、非毒性、無臭、腐食なし、刺激なし、金属材料への損傷なし。

素材は柔らかく、圧縮・放熱性能が優れており、厚みは広い範囲で調整でき、空洞の充填に適しており、両面が自然な粘度で、操作やメンテナンスが簡単です。 強い

M.2 SSD、ワイヤレスモジュール、ICチップ、電源アダプター、精密機器、内部ボード、CPU、各種小型電子機器の放熱に使用できます

[プレミアムマテリアル]熱伝導性シリコーンコンパウンドは2.0W/（m.k）の熱伝導率を提供し、電子部品とヒートシンク間の熱伝達を効果的に改善し、数秒で冷却します

[便利なアソシエーション]パッケージには、67x20mmのサーマルパッドが30個含まれています。 厚さごとに6個：0.5 / 1.0 / 1.5 / 2.0/3.0mm。 それらはカット、再利用、オーバーラップすることができます

[安全性と安定性]RoHSおよびPAHに準拠。 作業条件：摂氏-40度から200度。 硬度：40ショア。 密度：2.4g/cm³。 絶縁破壊電圧：5KV/mm。 それらは、帯電防止、難燃性、緩衝性、無臭、非腐食性、非刺激性、粘着性がありますが、電子機器に損傷を与えることはありません

【使いやすさ】加熱面を清掃してください。 測定し、適切なサイズにカットします。 サーマルパッドの底から保護フィルムをはがします。 表面に貼り付け、軽く押してから保護フィルムを上から剥がします。 ヒートシンクを取り付け、サーマルパッドとしっかりと接触させます。 サーマルパッドは加熱すると粘着性になります

[幅広いアプリケーション]：サーマルパッドは、デスクトップ、ラップトップ、ゲームコンソール、ルーター、TVスティック、ドローン、カメラ、ハードドライブ、グラフィックカード、NVMe SSD、電源モジュールなどの電子機器の熱管理に広く使用されています。

M.2 PCIE NVME 4.0 SSD、PCIE NVME 3.0 SSDとPS 5 M.2 PCIE NVME 4.0 SSDを含むM.2 2280 SSDの各種の種類に適用、例えば「WDブラックSN 850、Sabrent Rocket 4 Plus、Sabrent Rocket 4、サムスン980 Pro、サムスン970 Pro、Silicon Power US 70など」。このサーマルパッドは M.2 SSDからM.2ヒートシンクに熱を伝導して、M.2 PCIe SSD良好な性能を維持します。低い粘性、良い熱伝導率と絶縁で、サーマルパッドはよくSSDを保護するためにM.2 SSD保証ラベルに損傷を与えなくなる。

使用温度：-40℃-200℃、電気絶縁、帯電防止、難燃性に優れている、緩衝、無毒、無味、腐食なし、無刺激、電子機器への無損害。

老化時間は1−3年であり，繰り返し使用すると老化が加速する。少し柔らかくて弾力性もありますが、弾力性がない場合、強く引っ張ると壊れます。

2.0 W/mk熱伝導率。 熱伝導面積 は (67 x 20mm)です。サーマルパッドの透明保護膜をはがすと熱伝導性を持ち、発熱素子の熱を逃す。

パッケージ:「5枚の 20x67x1mm+5枚の20x67x0.5mm」を含み、さまざまな状況に対応する柔軟なスタッキング。

優れた熱伝導率：熱伝導率6.0W/Mkの熱シリカゲル製

優れた安全性と安定性：電気絶縁、-40℃〜200℃で溶けません。耐摩耗性、帯電防止、難燃性、緩衝、無毒、無臭、腐食、刺激なし、金属材料への損傷なし

コントロールボード、モーター、電子機器、自動車機械、コンピューターホスト、ラップトップ、DVD、VCD、LID、セットトップボックス、LED ICSMDDIPおよび任意の冷却モジュールに適合

12個のサーマルパッド、3つのサイズ、それぞれ4個入り：20x67x0.5mm、20x67x1.0mm、20x67x1.5mm

取り付けが簡単で、最適な厚さを選択し、必要なサイズにカットできます。従来のヒートシンクコンパウンドグリースペーストの優れた代替品

優れた熱伝導率：特別な熱シリカゲル製は熱伝導率6.0 W / mKです

優れた安全性と安定性：電気絶縁、-40℃〜200℃で溶けません。 耐摩耗性、帯電防止、難燃性、緩衝性、無毒、無臭、無腐食、無刺激、金属材料へのダメージなし

コントロールボード、モーター、電子機器、自動車整備士、コンピューターホスト、ラップトップ、DVD、VCD、LID、セットトップボックス、LED IC SMD DIPおよびあらゆる冷却モジュールを適用です

12個のシリカゲルは3つの厚さです、それぞれのサイズは4枚を入ります：20 x 67 x 0.5 mm、20 x 67 x 1.0 mm、20 x 67 x 1.5 mm

簡単でインストール、最適な厚さを選択して、お必要なサイズをカットできます。従来のシリコン製グリースの優れた代替品

本製品の材料は柔らかく、圧縮性能と放熱性能は良好で、厚さは広い範囲で調整でき、キャビティを埋めるのに適しており、両側は自然な粘度を有し、そして操作性とメンテナンス性は強い。

熱伝導性シリコーンシートを選択する主な目的は、熱源の表面とヒートシンク部材の接触表面との間に生じる接触熱抵抗を減少させることであり、熱伝導性シリコーンシートは接触表面のギャップを十分に埋めることができる。

空気は熱伝導率が低いため、接触面間の熱伝達を著しく妨げる可能性があります。熱伝導性シリカゲルシートは、熱源とヒートシンクとの間に設置され、接触面から空気を押し出す。

熱シリカフィルムを追加すると、熱源とヒートシンクの間の接触面をよりよく接触させることができます、実際面の接触をできます。電子製品表面の温度差はできるだけ小さくすることができます。

この熱シリカシートの熱伝導率は制御可能性を有し、熱伝導安定性もまたより良好である。あと絶縁性を有する、吸音を抑える効果があります。そして、設置、テスト、および再利用が容易です。

熱伝導率: 15.3W/m・K

使用温度: -30～200℃、絶縁破壊電圧: >5kV/mm

サイズ: W21×D70×H1mm

難燃性: UL94 V-0

RoHS指令準拠 (10物質)

電子部品とM.2 SSD用ヒートシンクの熱暴走対策、FireTV Stickの熱拡散、LEDユニットの粘着固定、LED基板などの熱伝導に有効です。

超薄型フィルムに、優れた断熱、低コストのソリューションであり、多数のアプリケーション。

長期耐熱：120 ℃、 短期的な熱抵抗：180 ℃

初期接着力：1.3 kg /インチ

厚さ：0.25 mm、寸法：10 mm x 25 m (幅×長さ)　長く使えそうので、保存用のジップ袋付き

本製品の材料は柔らかく、圧縮性能と放熱性能は良好で、厚さは広い範囲で調整でき、キャビティを埋めるのに適しており、両側は自然な粘度を有し、そして操作性とメンテナンス性は強い。

熱伝導性シリコーンシートを選択する主な目的は、熱源の表面とヒートシンク部材の接触表面との間に生じる接触熱抵抗を減少させることであり、熱伝導性シリコーンシートは接触表面のギャップを十分に埋めることができる。

空気は熱伝導率が低いため、接触面間の熱伝達を著しく妨げる可能性があります。熱伝導性シリカゲルシートは、熱源とヒートシンクとの間に設置され、接触面から空気を押し出す。

熱シリカフィルムを追加すると、熱源とヒートシンクの間の接触面をよりよく接触させることができます、実際面の接触をできます。電子製品表面の温度差はできるだけ小さくすることができます。

この熱シリカシートの熱伝導率は制御可能性を有し、熱伝導安定性もまたより良好である。あと絶縁性を有する、吸音を抑える効果があります。そして、設置、テスト、および再利用が容易です。

電子部品とM.2 SSD用ヒートシンクの熱暴走対策、FireTV Stickの熱拡散、LEDユニットの粘着固定、LED基板などの熱伝導に有効です。

超薄型フィルムに、優れた断熱、低コストのソリューションであり、多数のアプリケーション。

長期耐熱：120 ℃、 短期的な熱抵抗：180 ℃

両面粘着。電源：1.3 kg /インチ

厚さ：0.25 mm、寸法：30 mm x 25 m (幅×長さ) 。長く使えそうので、保存用のジップ袋付き

電子部品とM.2 SSD用ヒートシンクの粘着固定、FireTV Stickの熱拡散、LEDバックライトユニット、LED基板などの熱伝導に有効です。

超薄型フィルムに、優れた断熱、低コストのソリューションであり、多数のアプリケーション。

長期耐熱温度：120 ℃、 短期的な熱抵抗温度：180 ℃

両面粘着。初期接着力：1.3 kg /インチ M.2 SSD Type2280/2260規格ヒートシンク用

厚さ：0.25 mm、寸法：20 mm x 25 m (幅×長さ)　長く使えそうので、保存用のジップ袋付き

本製品の材料は柔らかく、圧縮性能と放熱性能は良好で、厚さは広い範囲で調整でき、キャビティを埋めるのに適しており、両側は自然な粘度を有し、そして操作性とメンテナンス性は強い。

熱伝導性シリコーンシートを選択する主な目的は、熱源の表面とヒートシンク部材の接触表面との間に生じる接触熱抵抗を減少させることであり、熱伝導性シリコーンシートは接触表面のギャップを十分に埋めることができる。

空気は熱伝導率が低いため、接触面間の熱伝達を著しく妨げる可能性があります。熱伝導性シリカゲルシートは、熱源とヒートシンクとの間に設置され、接触面から空気を押し出す。

熱シリカフィルムを追加すると、熱源とヒートシンクの間の接触面をよりよく接触させることができます、実際面の接触をできます。電子製品表面の温度差はできるだけ小さくすることができます。

この熱シリカシートの熱伝導率は制御可能性を有し、熱伝導安定性もまたより良好である。あと絶縁性を有する、吸音を抑える効果があります。そして、設置、テスト、および再利用が容易です。

ヒートシンク固定や接着などに使用できる熱伝導テープ。

【サイズ】幅20mm×長さ25m×厚み0.2mm

【耐熱温度】短期耐温180℃、長期耐温120℃

【特徴】超薄型、強い粘着力、良い熱伝導性、優れた断熱性

【用途】電子部品とヒートシンクの粘着固定、LEDバックライトユニット・LED基板などの熱拡散・熱伝導に

FN1796 日本正規代理店製品 保証なし

13.3W/m Kの熱伝導率により、高温になった機器の急速な冷却を可能にします。

電気を通さず、耐熱性があり硬化しにくいため、安全に使用することができます。

機器の表面同士をシームレスに接着します。

電子機器、マザーボード、パーツ (CPU、 GPU、 USICS、 ハードドライブ、 ディスクドライブ、 IGBTモジュール)、ノートPCなど、冷却を必要とする様々な機器に使用することができます。

FN1797 日本正規代理店製品 保証なし

13.3W/m Kの熱伝導率により、高温になった機器の急速な冷却を可能にします。

電気を通さず、耐熱性があり硬化しにくいため、安全に使用することができます。

機器の表面同士をシームレスに接着します。

電子機器、マザーボード、パーツ (CPU、 GPU、 USICS、 ハードドライブ、 ディスクドライブ、 IGBTモジュール)、ノートPCなど、冷却を必要とする様々な機器に使用することができます。

シリコンサーマルパッドは、優れたギャップフィラーとして機能し、凹凸のある表面やギャップを埋めます。パッドは、ヒートシンクとデバイスの間に取り付けられ、ヒートシンクへの熱伝達をよくするように設計されています。

サイズ:200mm x 200mm x 1 mm(L x W x T);熱伝導率: 4 w/m-K; 耐熱温度: 50~200（℃）; カラー: ブルー。

サーマルパッドは硬度の低いシリコン製で、ダンピングやクッション効果があり、圧縮性にも優れています。

取付手順：1.最初にコンポーネントの表面を清掃します。2.次に、プラスチック保護フィルムをはがします。3.必要に応じてサーマルパッドを配置します。

必要な厚さとサイズに応じて、柔らかいシリコーンの熱伝導性パッドを選択してください。

原産国:日本

熱伝導率(W/m-K) : 3.0

比重(25℃): 2.1

硬度(Asker C) : 30

製造・販売 KF Converting

グリスより簡単に取り扱える日本製高性能熱伝導シート、金属並の高放熱性

熱伝導率:90W/ｍ・K、サイズ:30×30×0.25ｍｍ厚、微粘着性、日本製、1枚入り

GlacialTech Inc.製 TCP070

熱伝導率: 7W/m・K

使用温度: -40～200℃、絶縁破壊電圧: >5kV/mm、難燃性: UL94 V-0

サイズ: W21×D70×H1mm

カラー: グレー、RoHS指令準拠 (10物質)

株式会社寺岡製作所 No.7090

熱伝導率: 0.65W/m・K

サイズ: 38×38×0.125mm

RoHS指令準拠 (10物質)

本製品の材料は柔らかく、圧縮性能と放熱性能は良好で、厚さは広い範囲で調整でき、キャビティを埋めるのに適しており、両側は自然な粘度を有し、そして操作性とメンテナンス性は強い。

熱伝導性シリコーンシートを選択する主な目的は、熱源の表面とヒートシンク部材の接触表面との間に生じる接触熱抵抗を減少させることであり、熱伝導性シリコーンシートは接触表面のギャップを十分に埋めることができる。

空気は熱伝導率が低いため、接触面間の熱伝達を著しく妨げる可能性があります。熱伝導性シリカゲルシートは、熱源とヒートシンクとの間に設置され、接触面から空気を押し出す。

熱シリカフィルムを追加すると、熱源とヒートシンクの間の接触面をよりよく接触させることができます、実際面の接触をできます。電子製品表面の温度差はできるだけ小さくすることができます。

この熱シリカシートの熱伝導率は制御可能性を有し、熱伝導安定性もまたより良好である。あと絶縁性を有する、吸音を抑える効果があります。そして、設置、テスト、および再利用が容易です。

優れた熱伝導率：特別な熱シリカゲル製は熱伝導率6.0 W / mKです

優れた安全性と安定性：電気絶縁、-40℃〜200℃で溶けません。 耐摩耗性、帯電防止、難燃性、緩衝性、無毒、無臭、無腐食、無刺激、金属材料へのダメージなし

コントロールボード、モーター、電子機器、自動車整備士、コンピューターホスト、ラップトップ、DVD、VCD、LID、セットトップボックス、LED IC SMD DIPおよびあらゆる冷却モジュールを適用です

100個のシリカゲルは1つの厚さです、それぞれのサイズは100枚を入ります：10x10x1mm

簡単でインストール、最適な厚さを選択して、お必要なサイズをカットできます。従来のシリコン製グリースの優れた代替品

[プレミアムマテリアル]熱伝導性シリコーンコンパウンドは2.0W/（m.k）の熱伝導率を提供し、電子部品とヒートシンク間の熱伝達を効果的に改善し、数秒で冷却します

[便利なアソシエーション]パッケージには、67x20mmのサーマルパッドが30個含まれています。 厚さごとに10個：0.5 / 1.0/1.5mm。 それらはカット、再利用、オーバーラップすることができます

[安全性と安定性]RoHSおよびPAHに準拠。 作業条件：摂氏-40度から200度。 硬度：40ショア。 密度：2.4g/cm³。 絶縁破壊電圧：5KV/mm。 それらは、帯電防止、難燃性、緩衝性、無臭、非腐食性、非刺激性、粘着性がありますが、電子機器に損傷を与えることはありません

【使いやすさ】加熱面を清掃してください。 測定し、適切なサイズにカットします。 サーマルパッドの底から保護フィルムをはがします。 表面に貼り付け、軽く押してから保護フィルムを上から剥がします。 ヒートシンクを取り付け、サーマルパッドとしっかりと接触させます。 サーマルパッドは加熱すると粘着性になります

[幅広いアプリケーション]：サーマルパッドは、デスクトップ、ラップトップ、ゲームコンソール、ルーター、TVスティック、ドローン、カメラ、ハードドライブ、グラフィックカード、NVMe SSD、電源モジュールなどの電子機器の熱管理に広く使用されています。

FN1798 日本正規代理店製品 保証なし

13.3W/m Kの熱伝導率により、高温になった機器の急速な冷却を可能にします。

電気を通さず、耐熱性があり硬化しにくいため、安全に使用することができます。

機器の表面同士をシームレスに接着します。

電子機器、マザーボード、パーツ (CPU、 GPU、 USICS、 ハードドライブ、 ディスクドライブ、 IGBTモジュール)、ノートPCなど、冷却を必要とする様々な機器に使用することができます。

本製品の材料は柔らかく、圧縮性能と放熱性能は良好で、厚さは広い範囲で調整でき、キャビティを埋めるのに適しており、両側は自然な粘度を有し、そして操作性とメンテナンス性は強い。

熱伝導性シリコーンシートを選択する主な目的は、熱源の表面とヒートシンク部材の接触表面との間に生じる接触熱抵抗を減少させることであり、熱伝導性シリコーンシートは接触表面のギャップを十分に埋めることができる。

空気は熱伝導率が低いため、接触面間の熱伝達を著しく妨げる可能性があります。熱伝導性シリカゲルシートは、熱源とヒートシンクとの間に設置され、接触面から空気を押し出す。

熱シリカフィルムを追加すると、熱源とヒートシンクの間の接触面をよりよく接触させることができます、実際面の接触をできます。電子製品表面の温度差はできるだけ小さくすることができます。

この熱シリカシートの熱伝導率は制御可能性を有し、熱伝導安定性もまたより良好である。あと絶縁性を有する、吸音を抑える効果があります。そして、設置、テスト、および再利用が容易です。

【隙間埋め】熱伝導性シリコーンパッドは、隙間を埋めるために広く使用されており、そのユニークなデザインは、効果的に発熱体からヒートシンクに発生した熱を伝達し、放熱効率を向上させ、過熱から電子製品を保護します。

【良好な熱伝導性】熱伝導性シリコーンパッドは熱伝導性に優れ、ほとんどの電子製品の熱伝導と断熱の要求を満たすことができます。スペーサーを介した熱伝導用に設計されており、製品の放熱性と安定性を効果的に向上させます。

【粘着性あり】この熱伝導性シリコンパッドは粘着性があり、非常に使いやすい。 生産工程でも、メンテナンスでも、貼り付けるだけで、取り付けステップを減らし、作業効率を向上させます。

【様々な要求を満たす】熱伝導性だけでなく、絶縁性、粘着性、弾力性、低熱抵抗性、充填性など様々な要求を満たすことができます。 グラフィックスカードメモリのクレストライン、家電製品、高速ハードドライブ、小型ヒートパイプヒートシンク、ハイパワー電源やLED業界であるかどうかにかかわらず、優れた役割を果たすことができます。

【幅広い用途】熱伝導性シリコーンパッドは、グラフィックスカードのメモリクリーストライン、家庭用電化製品、高速ハードドライブ、小型ヒートパイプ・ラジエーター、ハイパワー電源、LED業界など、さまざまな用途で広く使用されています。 その汎用性と安定性により、さまざまな電子製品の放熱や絶縁に最適です。

【熱伝導性の良い両面テープ】:両面粘着、特にLEDストリップの接着・固定、FireTV Stickの熱拡散、LEDアルミ基板の熱伝導・放熱、熱源機器とヒートシンク、ビデオカードRAM、DDRメモリモジュール、ヒートシンクとICチップの接着に適しています。 M2 SSDハードディスクNVMEハードディスク冷却などの電子部品にも放熱効果があります。

【粘着力に優れた両面テープ】:熱伝導性のあるシリコーングリースを使用してもベタベタしていて使えないところがあります。 この熱伝導性の両面テープは熱伝導性が良いだけでなく、0.1mm超薄型フィルムに、非常に粘着性があり、長持ちします。 さらに、材料自体が優れた絶縁特性を持ち、柔軟性があるため、照明業界、電子産業、自動車産業で広く使用されています。

【安全で絶縁性の高い品質の素材】:あらゆる発熱電子機器の接合や熱伝導に自信を持って使用することができ、絶縁性が良好なため電気的安全性も十分に確保できます。 また、除去しても跡が残らず、接触面を清潔に保つことができます。

【長期耐熱性に優れています】:120 ℃短期的な熱抵抗：180 ℃.ほとんどの用途に対応しており、高温でテープが剥がれる心配がありません。その寿命は（80〜120°C）、最低5年間、常温下で働くことができ、一般的な熱両面ステッカーよりも長くなっています。

【使いやすい】:青い裏地をはがし、材料は柔らかく、弾力性があり、打ち抜きや絶縁に非常に簡単圧縮性能と放熱性能は良好で、厚さは広い範囲で調整でき、キャビティを埋めるのに適しており、両側は自然な粘度を有し、そして操作性とメンテナンス性は強い。強力な初期粘着性と長持ちするフィット感 厚さ：0.1 mm、寸法：10 mm x 25 m (幅×長さ）。ヒント：両面熱接着テープを使用するときは、接着面を清潔で乾燥した状態に保ってください

シリコンサーマルパッドは、優れたギャップフィラーとして機能し、凹凸のある表面やギャップを埋めます。パッドは、ヒートシンクとデバイスの間に取り付けられ、ヒートシンクへの熱伝達をよくするように設計されています。

サイズ:100mm x 100mm x 1 mm(L x W x T);熱伝導率: 1.5 w/m-K; 耐熱温度: 50~200（℃）; カラー: ブルー。

サーマルパッドは硬度の低いシリコン製で、ダンピングやクッション効果があり、圧縮性にも優れています。

取付手順：1.最初にコンポーネントの表面を清掃します。2.次に、プラスチック保護フィルムをはがします。3.必要に応じてサーマルパッドを配置します。

必要な厚さとサイズに応じて、柔らかいシリコーンの熱伝導性パッドを選択してください。

本製品の材料は柔らかく、圧縮性能と放熱性能は良好で、厚さは広い範囲で調整でき、キャビティを埋めるのに適しており、両側は自然な粘度を有し、そして操作性とメンテナンス性は強い。

熱伝導性シリコーンシートを選択する主な目的は、熱源の表面とヒートシンク部材の接触表面との間に生じる接触熱抵抗を減少させることであり、熱伝導性シリコーンシートは接触表面のギャップを十分に埋めることができる。

空気は熱伝導率が低いため、接触面間の熱伝達を著しく妨げる可能性があります。熱伝導性シリカゲルシートは、熱源とヒートシンクとの間に設置され、接触面から空気を押し出す。

熱シリカフィルムを追加すると、熱源とヒートシンクの間の接触面をよりよく接触させることができます、実際面の接触をできます。電子製品表面の温度差はできるだけ小さくすることができます。

この熱シリカシートの熱伝導率は制御可能性を有し、熱伝導安定性もまたより良好である。あと絶縁性を有する、吸音を抑える効果があります。そして、設置、テスト、および再利用が容易です。

★電子部品とM.2 SSD用ヒートシンクの粘着固定、FireTV Stickの熱拡散、LEDバックライトユニット、LED基板などの熱伝導に有効です。

★超薄型フィルムに、優れた断熱、低コストのソリューションであり、多数のアプリケーション。

★長期耐熱温度：120 ℃、 短期的な熱抵抗温度：230 ℃

★両面粘着。初期接着力：1.3 kg /インチ M.2 SSD Type2280/2260規格ヒートシンク用

★適用範囲：LEDパネルライト冷却および熱伝導電子機器、電子秤、コンピュータおよび付属品、デジタルカメラ、プリンタ付属品、プリンタ消耗品、ファックス機

サイズ：120（長さ）×20（幅）mm　厚み：1.5mm

熱伝導率：15W/mK　密度：3.2g/cm3　硬度：60-70ショア

非電気伝導性、非腐食性、非硬化性、非毒性　120mm長であり、Type22110サイズのM.2 SSDにも対応可能

M.2SSDだけではなく、メモリ、VRMなどでも使用可能※適切なサイズにカットして使用してください

保証期間：初期不良のみ(破ってしまった場合の返品・交換はいたしかねます)

本製品の材料は柔らかく、圧縮性能と放熱性能は良好で、厚さは広い範囲で調整でき、キャビティを埋めるのに適しており、両側は自然な粘度を有し、そして操作性とメンテナンス性は強い。熱伝導シート SSD CPU GPU LED ICチップセット冷却用。

熱伝導性シリコーンシートを選択する主な目的は、熱源の表面とヒートシンク部材の接触表面との間に生じる接触熱抵抗を減少させることであり、熱伝導性シリコーンシートは接触表面のギャップを十分に埋めることができる。

空気は熱伝導率が低いため、接触面間の熱伝達を著しく妨げる可能性があります。熱伝導性シリカゲルシートは、熱源とヒートシンクとの間に設置され、接触面から空気を押し出す。

熱シリカフィルムを追加すると、熱源とヒートシンクの間の接触面をよりよく接触させることができます、実際面の接触をできます。電子製品表面の温度差はできるだけ小さくすることができます。

この熱シリカシートの熱伝導率は制御可能性を有し、熱伝導安定性もまたより良好である。あと絶縁性を有する、吸音を抑える効果があります。そして、設置、テスト、および再利用が容易です。

シリコンサーマルパッドは、優れたギャップフィラーとして機能し、凹凸のある表面やギャップを埋めます。パッドは、ヒートシンクとデバイスの間に取り付けられ、ヒートシンクへの熱伝達をよくするように設計されています。

サイズ:100mm x 100mm x 5 mm(L x W x T);熱伝導率: 1.5 w/m-K; 耐熱温度: 50~200（℃）; カラー: ブルー。

サーマルパッドは硬度の低いシリコン製で、ダンピングやクッション効果があり、圧縮性にも優れています。

取付手順：1.最初にコンポーネントの表面を清掃します。2.次に、プラスチック保護フィルムをはがします。3.必要に応じてサーマルパッドを配置します。

必要な厚さとサイズに応じて、柔らかいシリコーンの熱伝導性パッドを選択してください。

【優れた素材】このグラファイトサーマルパッドは100％純粋なグラファイトで無毒です。 これは、2方向に均一に熱を伝導し、熱源とコンポーネントをシールドして家電製品の性能を向上させる、まったく新しい熱および熱放散材料です。

【超高熱伝導率】水平方向の熱伝導率は700W/（m・K）で、銅の2〜4倍、アルミニウムの3〜6倍に相当します。 熱抵抗は銅より20％低く、アルミニウムより40％低い

【超軽量】重量はわずか1.0〜1.9G/CM³、密度は銅の1 / 4〜1 / 10、アルミニウムの1 / 1.3〜1 / 3に相当します。 使用温度-50℃-400℃。 硬度ショアA85

【塗布が簡単】グラファイトパッドは柔らかく、カットしやすいです。 そしてそれは接着剤であり、より多くの設計機能とニーズを満たすために金属、プラスチック、ステッカーおよび他の材料と一緒に使用することができます

【注意事項】熱源面とヒートシンク面を徹底的に清掃してください。 酸性環境での使用は避けてください。 400°Cを超える温度では使用しないでください。 塗布中は電源を切ってください

サイズ：120（長さ）×20（幅）mm　厚み：1.0mm

熱伝導率：15W/mK　密度：3.2g/cm3　硬度：60-70ショア

非電気伝導性、非腐食性、非硬化性、非毒性　120mm長であり、Type22110サイズのM.2 SSDにも対応可能

M.2SSDだけではなく、メモリ、VRMなどでも使用可能※適切なサイズにカットして使用してください

保証期間：初期不良のみ(破ってしまった場合の返品・交換はいたしかねます)

【熱伝導性の良い両面テープ】:両面粘着、特にLEDストリップの接着・固定、FireTV Stickの熱拡散、LEDアルミ基板の熱伝導・放熱、熱源機器とヒートシンク、ビデオカードRAM、DDRメモリモジュール、ヒートシンクとICチップの接着に適しています。 M2 SSDハードディスクNVMEハードディスク冷却などの電子部品にも放熱効果があります。

【粘着力に優れた両面テープ】:熱伝導性のあるシリコーングリースを使用してもベタベタしていて使えないところがあります。 この熱伝導性の両面テープは熱伝導性が良いだけでなく、0.1mm超薄型フィルムに、非常に粘着性があり、長持ちします。 さらに、材料自体が優れた絶縁特性を持ち、柔軟性があるため、照明業界、電子産業、自動車産業で広く使用されています。

【安全で絶縁性の高い品質の素材】:あらゆる発熱電子機器の接合や熱伝導に自信を持って使用することができ、絶縁性が良好なため電気的安全性も十分に確保できます。 また、除去しても跡が残らず、接触面を清潔に保つことができます。

【長期耐熱性に優れています】:120 ℃短期的な熱抵抗：180 ℃.ほとんどの用途に対応しており、高温でテープが剥がれる心配がありません。その寿命は（80〜120°C）、最低5年間、常温下で働くことができ、一般的な熱両面ステッカーよりも長くなっています。

【使いやすい】:青い裏地をはがし、材料は柔らかく、弾力性があり、打ち抜きや絶縁に非常に簡単圧縮性能と放熱性能は良好で、厚さは広い範囲で調整でき、キャビティを埋めるのに適しており、両側は自然な粘度を有し、そして操作性とメンテナンス性は強い。強力な初期粘着性と長持ちするフィット感 厚さ：0.1 mm、寸法：30 mm x 25 m (幅×長さ）。ヒント：両面熱接着テープを使用するときは、接着面を清潔で乾燥した状態に保ってください

株式会社タイカ製ラムダゲル COH-4000LVC

熱伝導率: 6.5W/m・K

熱抵抗: 0.06℃/W (圧縮率30%時)

サイズ: W35×D35×H0.5mm

RoHS指令準拠 (10物質)

熱伝導率:62.5W/m･K

寸法：32×32×0.2(H)mm

対応CPU：Intel 115xシリーズ (対応例 6700K,7700K,8700K,9900K)

使用温度範囲：-250℃～150℃

注意：導電性がありますので、端子に付着するとショートする危険性がございます。

【特長】優れた熱伝導率、優れた断熱性、粘性、弾力性、低耐熱性および充填性を備えています。

【用途】グラフィックカードのノースサウスブリッジ、家電製品、高速ハードドライブ、マイクロヒートパイプラジエーター、ハイパワー電源、LED産業に適用できます。

【熱伝導性能】優れた熱伝導性を持ち、ほとんどの電子製品の断熱要件を満たしています。

【間隔伝熱】間隔を通して熱伝達を使用するために特別に設計されており、間隔を埋めて、発熱コンポーネントの熱をヒートシンクに効果的に伝達できます。

【粘度と弾性】粘度、シンプルで便利なアプリケーション、安定した熱伝導、断熱性、柔らかさと柔軟性を備えています。

シリコンサーマルパッドは、優れたギャップフィラーとして機能し、凹凸のある表面やギャップを埋めます。パッドは、ヒートシンクとデバイスの間に取り付けられ、ヒートシンクへの熱伝達をよくするように設計されています。

サイズ:100mm x 100mm x 2 mm(L x W x T);熱伝導率: 1.5 w/m-K; 耐熱温度: 50~200（℃）; カラー: ブルー。

サーマルパッドは硬度の低いシリコン製で、ダンピングやクッション効果があり、圧縮性にも優れています。

取付手順：1.最初にコンポーネントの表面を清掃します。2.次に、プラスチック保護フィルムをはがします。3.必要に応じてサーマルパッドを配置します。

必要な厚さとサイズに応じて、柔らかいシリコーンの熱伝導性パッドを選択してください。

サイズ：100×100ｍｍ　厚み0.5㎜　1.0㎜　2.0㎜　3.0㎜　4.0㎜　5.0㎜　±10％

熱伝導率：3.5W/mk 耐電圧:≧6.0 Kv/mm 体積固有抵抗： 1.5×1016Ω．㎝

難燃性：94V-0 相当　硬度：Shore C 18（±3）　圧縮率：　20％

各種特性値の測定方法及び、その他特性は画像ページを参照下さい

素材色：グレー　　素材両面をPETフィルムでラミネート包装